Новая термопаста может улучшить охлаждение чипов

Ученые из Школы инженерии Техасского университета имени Остина Кокрелла утверждают, что разработали термический материал, который легко превосходит типичные коммерческие продукты. Фактически, материал превзошел коммерческие охлаждающие продукты на целых 56-72 процента в недавнем тесте. Исследователи считают, что можно значительно сократить потребление энергии в центрах обработки данных с помощью нового охлаждающего материала, также известного как материал термического …

Сообщение Новая термопаста может улучшить охлаждение чипов появились сначала на AB-NEWS.

#материалы #искусственныйинтеллект #lang_ru #ru #abnewsru #abnews #наукаитехника